Mill-Max 推出用于平行板卡叠接互连的 64 针、1 mm 节距夹层连接器。这些连接器符合针对 IEEE 1386 应用的 EIA-700 AAAB 规范。
IEEE 1386 是为主板增加通用功能的行业标准，而这类夹层连接器则是用于连接通用夹层卡 (CMC) 的理想解决方案。使用该标准的应用环境有 VME、VME64 和 VME64X 板、CompactPCI 板、Multibus I & II 板、台式和便携式计算机与服务器等。此外，这类夹层连接器还可以用作前面板和背板 I/O 卡的模块化连接器。
891-10-064-30-120000 排针和 893-43-064-30-420000 排母是对接高度为 10 mm 的表面安装连接器。由于采用 1 mm 节距，可以实现高密度封装，从而节省板空间。壳体上集成了定位柱，可以实现在 P.C.B 上的精确定位。
连接器符合 RoHS 规范，适用于“无铅”回流焊接工艺。包装方式为卷带式，符合 EIA-783 标准（56 mm 宽；16 mm 节距）。
891 和 893 连接器均使用 30u” 镀金触头，导电性优良、高效耐磨；采用镀锡焊接端子，焊接方便。绝缘体外壳使用高温玻璃填充的液晶聚合物制成，符合 UL 94 V-0 防护评级。
