TDK 的多层陶瓷芯片电容器 (MLCC) 使用陶瓷、介质、薄层和多层技术，将电容提升至业内同类电压产品中的最高水平，并且能为中压应用提供 100 V 额定电压。
随着汽车基本驾驶性能的不断改进，以及舒适性和安全性功能变得越来越先进，对电子设备的使用也显著增多。 此外，新一代环保型汽车通过提高燃料效率和降低二氧化碳排放量，大大减少了对环境的影响，因此吸引了越来越多的关注。 其中一项发展趋势是，在有限的空间中安装的电子元件数量越来越多，并且市场对有助于电容微型化的元件需求日益增长。 TDK 利用其在材料和多层技术上的优势来应对这些市场需求，将陶瓷电介质层间的间隙相比早期产品缩小了大约 40%。 此外，经过优化的烧结条件可以在缩小元件尺寸并提高电容的情况下，维持汽车板载 MLCC 所需的高可靠性。
与 TDK 的早期元件相比，这些产品在保持相同电容的同时将尺寸缩小了约 50%。 它们具有 X7R 温度特性（工作温度范围：-55°C 至 125°C），因此非常适合用于汽车发动机舱以及工业设备所需的开关电源平滑电路。
