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TDK的受控直通式MLCC产品系列设计可在高速IC去耦应用中实现较低的并联电感
TDK 的直通式 CKD 系列电容器采用 3 端子设计，其 ESL 比倒装式电容器还要低。 直通 3 端子结构设计允许将第三个端子作为接地，从而可将 ESL 最多减小 90%（相对于标准 MLCC）。 独特的内部设计可实现较低的并联电感，并为高速数字 IC 去耦提供出色的降噪能力。
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