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TDK的软端接MLCC电容器适用于板弯曲应用

TDK 的软端接系列设计用于会出现明显板弯曲的应用 - 特别是在安全性或高可靠性设计中。 安全关键型汽车应用(例如 ABS、ESP、安全气囊和电瓶线)是最常见的用例。 标准 MLCC 使用的传统端接材料普遍缺乏柔性;因此,振动、冲击、热膨胀和收缩都可能会造成元件和电路板之间的焊点破裂或剪断。 在汽车应用中,冲击、振动和极端温度摆动可能会导致传统电容器的现场故障率较高。 TDK 的全新软端接电容器具有超高的抗机械应力和抗热应力性能,能够确保元件满足汽车 OEM 的要求。

特性

    改进的抗弯强度(电路板抗弯性) 改进的温度循环性能 获得车用资质认证 符合 RoHS、WEE 和 REACH 规范 商业 医疗:仅限 I 类和 II 类设备 电源 运输

应用

    汽车动力系统控制单元/传感器模块 开关电源 电信基站 安装在氧化铝基底的电子电路 要求抗弯性的 SMT 应用 存在焊点可靠性问题的无铅焊接应用 汽车电瓶线 汽车安全气囊系统

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