TDK 的多层陶瓷芯片电容器 (MLCC) 使用陶瓷、介质、薄层和多层技术，将电容值提升至业内同类中压产品中最高水平，并且能为中压应用提供 100 V 至 630 V 额定电压。
随着电子设备和器件的基本驱动性能不断改进，对无源电子元件的使用也显著增多。 此外，新一代环保型电子设备通过提高能效和降低排放，大大减少了对环境的影响，因此吸引了越来越多的关注。 其中一项发展趋势是，在有限的空间中安装的电子元件数量越来越多，并且市场对有助于电容器微型化的元件需求日益增长。 TDK 利用其在材料和多层技术上的优势来应对这些市场需求，将陶瓷电介质层间的间隙比早期产品缩小了大约 40%。
这些产品具有 C0G 和 X7R 温度特性（工作温度范围：-55°C 至 125°C），因此非常适合用于汽车发动机舱、工业设备所需的开关电源平滑电路，以及电压需求高于传统 100 V 以下额定电压 MLCC 的电路。
