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对于不能承受焊膏贴装工艺热度的应用，TDK的导电性环氧树脂MLCC是理想之选

TDK 的导电性环氧树脂系列是一种导电胶安装，非焊接安装的器件。因为基底、MLCC 和焊接填角之间存在热膨胀系数差异，因此在高温环境中，连接可靠性的关键在于焊接填角。由于使用非焊接黏着方法减少了热膨胀差异，该导电胶安装器件在膨胀和收缩期间具有更大的“灵活性”。

对于在高温条件下（尤其是汽车环境）要求高可靠性的应用而言，导电胶是一种常见的元件安装方法。此外，还用于不能承受焊膏贴装工艺热度的应用，尤其是对高温敏感的应用，例如 LCD 面板、有机 EL 和 LED 显示器以及 CCD 器件。

引擎传感器模块有机 EL 和 LED 显示器 LCD 面板电荷耦合器件传输控制防抱死制动系统汽车动力系统要求采用导电胶安装方法的应用

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