当涉及到半导体封装技术的进步和模具化合物、德国汉高的环氧树脂系列的产品都是最先进的。基于多年的专业配方,环氧树脂组合提供领先的性能一个期望从这样一个受人尊敬的品牌。与解决方案对于现代半导体封装和组装应用,品牌产品提供客户选择环氧树脂,灵活性和成本效益的现代化的过程。
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